Výrobný program
Osadzovanie dosiek plošných spojov technológiou SMT
Osadzovanie DPS
- Osadzovanie SMD sa robí na automatoch SAMSUNG SM-421 alebo SAMSUNG DECAN F2. Kapacita osadzovania je 75 000 komponentov za hodinu podľa IPC. Naše technologické zariadenia nám umožňujú osadzovať SMD súčiastky v celom sortimente veľkosti:0201, 0402, 0603, 0805, 1206 …, SOT23, SOT89, SOT122, SO8, SO16, PLCC4-84, QFP 0,5mm, BGA ….
Podklady potrebné pre osadzovanie DPS technológiou SMT:
- rozpis súčiastok (najlepšie Excel)
- osadzovací plán (najlepšie PDF)
- špecifikácia postupu (ak je potrebné)
- súradnice stredov súčiastok (najlepšie Excel)
- súbory pre výrobu šablóny na pastu (Gerber)
Pretavovanie spájkovacej pasty
Pretavovanie prebieha v inertnej atmosfére. Na túto operáciu používame technológiu spájkovania v parách. Tým je zabezpečené, že počas spájkovania nedôjde k oxidácii spájky a súčiastky sú prispájkované s veľmi vysokou kvalitou. V tejto oblasti využívame zariadenia od firiem IBL a ASSCON.
Osadzovanie dosiek plošných spojov klasickou THT technológiou
Podklady potrebné pre osadzovanie DPS technológiou THT:
- rozpis súčiastok (Excel)
- osadzovací plán (PDF)
- špecifikácia postupu (ak je potrebné)
Spájkovanie DPS technológiou SMT:
Spájkovanie robíme na zariadeniach pre selektívne spájkovanie VERSAFLOW 345 od firmy ERSA. Tento proces prebieha v dusíkovej atmosfére, čím je zabezpečené, že nedochádza k oxidácii spájky počas procesu spájkovania. V prípadoch, keď sa tieto zariadenia nedajú použiť, spájkujeme ručne. Používame spájkovacie stanice od JBC, kde sa dá nastaviť teplota spájkovania a obsluha nemá možnosť túto teplotu meniť. V obidvoch prípadoch (strojové i ručné spájkovanie) používame bezolovnatú alebo olovnatú spájku podľa požiadavky zákazníka a budúceho použitia dosky.
Optické kontroly a medzioperačné procesy vo výrobe
Optickej kontrole je podrobených 100% osadených DPS. Túto kontrolu robíme podľa potreby buď na zariadení FDL520 od firmy Marantz alebo s použitím mikroskopu a lupy. Vzhľadom na to, že viacero firiem požaduje spájkovanie a kontrolu podľa normy IPC-A-610, výsledná optická kontrola dosiek sa robí pomocou 3D mikroskopu. Všetky osadené dosky je možné podľa želania zákazníka dočistiť umývaním v automatickom veľkokapacitnom zariadení Super SWASH alebo ultrazvukovej čističke. Umývaním dosky sa z nej odstránia nežiaduce zvyšky fluxu po spájkovaní, ktoré by mohli svojim pôsobením na spájku skracovať jej životnosť. V prípade, že má byť doska lakovaná, je umývanie dosky nutné.
